将power750由lpar改造成vios和vioc的疑问

现有个活，请教一下各位。
有P750两台，分别做了4个lpar，现需要改造成双vios+vioc。
现状是：
      第一台P750：包括4个lpar  A1,B1,C1,C2;
      第二台P750：包括4个lpar  A2，B2，D1，D2
      所有HBA卡均是4G卡
      其中分区A1,A2已关闭。

现在我有两个做法来实现其它lpar分区到vioc的迁移。

一. 是利用A1,A2的物理资源建起一个vios。举例分区B1，假设B1有rootvg(hdisk0和hdisk1本地硬盘做镜像），datavg（hdisk2，来自存储的lun）
        1. 接着从存储上划两个lun（lun0大小和hdisk0一致，lun1大小和hdisk2一致）到vios，通过vscsi方式映射给B1分区
        2. 将lun0加入rootvg，并做第3份镜像，之后拆除hdisk0/hdisk1的镜像，将hdisk0/1从rootvg中删除。
        3. 将lun1加入datavg，并做镜像，之后拆除hdisk2的镜像，将hdisk2从datavg中删除。
        4. rmdev hdisk0/1/2。 跟着删除物理的hba卡，物理的网卡等其它所有物理设备，全部使用虚拟设备
     这样lpar分区B1，转换成vioc分区。

     处理完分区B1后，使用B1空出来的物理资源，建立vios2，将lun0/lun1另外分别映射给vios2，再通过vscsi方式映射给vioc分区B1。这样lun0/lun1通过两个vios到达B1分区。

      接着照上述方法处理另外两个分区

二. 和上述方法区别之处在于：不使用镜像和拆镜像的方式。
     而使用对rootvg进行克隆，对datavg进行splitvg的方式，将hdisk0克隆到lun0上，将hdisk2数据splitvg到lun1上，再新建vioc，通过vios将克隆和split操作过的lun0和lun1映射给vioc。  直接起分区。   


向大家请教两种方式是否可行？

如果有其它建议，请指导。谢谢大家。